
點膠組裝一體機簡介:
特點簡介
1、可根據(jù)客戶產(chǎn)品進行非標定制,
2、搭載自動上料、多工序自動檢測、自動抓取配合
3、可與前后工序進行信號交互,實現(xiàn)流水式作業(yè)
4、可視化操作界面,多種防呆與安全互鎖設計
5、具有畫點、線、弧、圈,不規(guī)嘆目曲線連續(xù)補間輸入程字等功能及可三維點膠.
6、任憊點,線,面,圓弧等不瓶狽組曲線連續(xù)點膠功能。
7、高速、弓田桑音速度直流無刷電機使點膠更好。
8、靜電消除器可以把靜電消除在土10OV以內
9、點膠力度自動補償功能使操作更加方便。
10、XY的區(qū)域陣列.平移旋轉運算功能.反用料盤,適用不同工作的定位。
11、支持三軸空間直線插補、三軸空間圈弧插補、橢圖弧插補
12、支持電腦圖形的導入功能
適用膠水:
硅膠、EMl導電膠、UV膠、AB膠、瞬間膠、環(huán)氧樹脂膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。
主要用途:
產(chǎn)品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點摘、線形/孤形/圓形涂膠以及點膠前后的相關組裝工序。
應用范圍:
傳感器、繼電器、電源適配器、電子玩具、翁鳴器、電子元器件、家用電器、電動車控制器、電腦數(shù)碼產(chǎn)品、工藝品、移動電話機板、線圈類產(chǎn)品、按鍵類產(chǎn)品、電池盒、喇甲矽卜圈點膠枯接。揚聲器封裝及點膠,光半導體、手機電池、筆記本電池封裝,PCB版邦定封膠,COB、IC、PDA、LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機殼枯接,光學器件加工,五金零件封裝途膠、定量液體填充、芯片邦定,汽車機械零件涂布,機械密封等。